类型:8层孔软硬结合板
规格尺寸:58*95mm
板材结构:L1-L3(PCB) +L4-L5(FPC)+L6-L8(PCB)
铜厚:18UM
板厚:PCB=1.6MM +/-0.1MM FPC=0.14+/-0.03MM
孔径大小:通孔0.2MM 埋孔0.15MM
表面处理:沉金2迈
阻焊:蓝色油墨 白色文字
应用领域:网络音频设备
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详细信息 工艺参数
类型:8层孔软硬结合板 规格尺寸:58*95mm 板材结构:L1-L3(PCB) +L4-L5(FPC)+L6-L8(PCB) 铜厚:18UM 板厚:PCB=1.6MM +/-0.1MM FPC=0.14+/-0.03MM 孔径大小:通孔0.2MM 埋孔0.15MM 表面处理:沉金2迈 阻焊:蓝色油墨 白色文字 应用领域:网络音频设备 |